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臺積電首推智能機平板電腦芯片新工藝

2019/06/05 来源:日照信息港

导读

台积电在近日举行的台积电2011技术研讨会上推出了业界专为智能、平板优化的制程工艺。台积电研发部高级副总裁蒋尚义(Shang-Yi

  台积电在近日举行的台积电2011技术研讨会上推出了业界专为智能、平板优化的制程工艺。

  台积电研发部高级副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)表示,新制程技术隶属于28纳米工艺,名为28HPM(高性能移动制程工艺),专为智能机、平板电脑及其相关产品的芯片设计。

  臺積電新制程工藝可能是為蘋果產品而設計,此前有傳聞稱臺積電將為蘋果代工下一代A5處理器芯片。除蘋果外,臺積電還可能將新工藝用于智能機和平板電腦領域的其他廠商產品,比如英偉達、高通。當被問及28HPM工藝是否專為單一客戶而設計時,蔣尚義表示新工藝適用于基于ARM架構的處理器芯片。

  台积电目前拥有3种28纳米制程工艺:种是基于硅氧化物栅层叠(gate-stack)技术的低功耗CLN28LP工艺;另外两种则是基于代HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)工艺技术,一个是低功耗CLN28HPL工艺,另外一种是高性能CLN28HP工艺。

  蒋尚义称,台积电的HKMG技术已经通过了完全可能性认证,并正向两家客户出货晶圆原型品。他还否认了业界关于台积电28纳米技术延期的报道,蒋尚义说: 我们没有耽误任一客户。

  在进入20纳米工艺之前,台积电还将推出另外一种28纳米工艺CLN28HPM。新工艺同样基于代HKMG技术,它可使得应用处理器和相关产品的主频远高于1.8GHz(功耗440毫瓦)。

  和其它28纳米工艺一样,CLN28HPM核心电压在0.9伏,可支持1.8伏、2.5伏的I/O电压,将于今年四季度量产。台积电还再次提到了此前宣布的几种20纳米制程,这包括CLN20G(20纳米通用制程)和CLN20SOC,它们均基于台积电HKMG制程,其中CLN20G定于 2012年第四季度试产,而CLN20SOC则定于2013年第二季度试产。

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